半导体晶圆制造装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220400658.8

申请日：

2012-08-13

公开(公告)号：

CN202796880U

公开(公告)日：

2013-03-13

发明(设计)人：

赵宏宇裴立坤

申请人：

申请人地址：

100015 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M2楼2层

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

韩国胜

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-03-13	授权	授权
2018-09-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20120813 授权公告日:20130313 终止日期:20170813

共 50 条

[1]

半导体晶圆制造装置 [P].

赵宏宇 ;

裴立坤 .

中国专利 :CN102820243B ,2012-12-12

[2]

半导体晶圆制造装置 [P].

赵宏宇 ;

张晓红 ;

裴立坤 ;

张豹 ;

王锐廷 .

中国专利 :CN202423239U ,2012-09-05

[3]

半导体晶圆制造装置 [P].

赵宏宇 ;

张晓红 ;

裴立坤 ;

张豹 ;

王锐廷 .

中国专利 :CN103177985A ,2013-06-26

[4]

半导体晶圆的制造装置 [P].

藤林裕明 ;

森博隆 ;

里村隆幸 ;

高木茂行 .

日本专利 :CN117403320A ,2024-01-16

[5]

半导体晶圆的制造装置 [P].

藤林裕明 ;

森博隆 ;

里村隆幸 ;

高木茂行 .

日本专利 :CN117410203A ,2024-01-16

[6]

半导体晶圆运送系统 [P].

赵宏宇 ;

吴仪 .

中国专利 :CN202296364U ,2012-07-04

[7]

半导体晶圆切割装置 [P].

郑晓波 ;

方俊 ;

梁瑶 .

中国专利 :CN209566366U ,2019-11-01

[8]

一种半导体晶圆用电加热盘的制造装置 [P].

刘长江 ;

胡阁 ;

刘鸿睿 .

中国专利 :CN221985074U ,2024-11-12

[9]

半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P].

铃木温 .

日本专利 :CN119278499A ,2025-01-07

[10]

半导体晶圆和半导体晶圆的制造方法 [P].

园田真吾 ;

西弦正 ;

藤原拓哉 .

日本专利 :CN121123119A ,2025-12-12

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