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半导体晶圆切割装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821548623.2
申请日：
2018-09-20
公开(公告)号：
CN209566366U
公开(公告)日：
2019-11-01
发明(设计)人：
郑晓波
方俊
梁瑶
申请人：
申请人地址：
225008 江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期
IPC主分类号：
B28D504
IPC分类号：
B28D704
B28D700
代理机构：
扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283
代理人：
周全;葛军
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-11-01 | 授权 | 授权 |