用于半导体晶圆的切割装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510234912.3

申请日：

2025-02-28

公开(公告)号：

CN119795404B

公开(公告)日：

2025-08-12

发明(设计)人：

樊华邓金月

申请人：

东莞市熙科机电设备有限公司

申请人地址：

523000 广东省东莞市石龙镇西湖温泉南路2号2号楼301室

IPC主分类号：

B28D5/02

IPC分类号：

B28D7/02 B28D7/00 B24B3/36 B24B3/46 B24B27/00

代理机构：

东莞知达信知识产权代理事务所(普通合伙) 44716

代理人：

杨育增

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省茂名市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B28D 5/02申请日:20250228
2025-08-12	授权	授权
2025-04-11	公开	公开

共 50 条

[1]

用于半导体晶圆的切割装置 [P].

樊华 ;

邓金月 .

中国专利 :CN119795404A ,2025-04-11

[2]

半导体晶圆切割装置 [P].

郑晓波 ;

方俊 ;

梁瑶 .

中国专利 :CN209566366U ,2019-11-01

[3]

用于半导体晶圆的切割装置 [P].

彭兴义 .

中国专利 :CN215008147U ,2021-12-03

[4]

一种半导体晶圆切割装置及其切割方法 [P].

陆金发 .

中国专利 :CN115519684A ,2022-12-27

[5]

半导体晶圆的切割方法 [P].

林崇智 .

中国专利 :CN101930942A ,2010-12-29

[6]

半导体晶圆切割用粘合片和半导体晶圆的切割方法 [P].

杉村敏正 ;

高桥智一 ;

川岛教孔 ;

浅井文辉 .

中国专利 :CN101942278A ,2011-01-12

[7]

一种半导体晶圆的切割装置 [P].

钟志芳 ;

徐冉冉 .

中国专利 :CN207503921U ,2018-06-15

[8]

一种半导体晶圆的切割装置 [P].

沈涌 .

中国专利 :CN218193169U ,2023-01-03

[9]

半导体晶圆切割方法 [P].

克里斯普洛·埃斯蒂拉·小利克陶 ;

皮塔克·肖恩廷佩尔 ;

西里卢克·翁格拉塔娜波恩古恩 ;

马修·曼德拉·费尔南德斯 ;

阿米莱特·德扬·卡布雷拉 .

中国专利 :CN108231571A ,2018-06-29

[10]

一种半导体晶圆切割装置 [P].

游勤兰 .

中国专利 :CN210850879U ,2020-06-26

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