共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种半导体晶圆切割装置及其切割方法
被引：0
申请号：
CN202211335259.2
申请日：
2022-10-28
公开(公告)号：
CN115519684A
公开(公告)日：
2022-12-27
发明(设计)人：
陆金发
申请人：
申请人地址：
337000 江西省萍乡市安源区安源工业园电子信息产业园B栋
IPC主分类号：
B28D500
IPC分类号：
B28D502
H01L2178
代理机构：
南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136
代理人：
董艳
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-01-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B28D 5/00 申请日:20221028 |
| 2022-12-27 | 公开 | 公开 |