一种半导体晶圆切割装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420922059.5

申请日：

2024-04-29

公开(公告)号：

CN222406556U

公开(公告)日：

2025-01-28

发明(设计)人：

刘亮任凯许为民

申请人：

上海博纳微电子设备有限公司

申请人地址：

200120 上海市浦东新区秀浦路3999号12栋2楼（西门）

IPC主分类号：

B28D1/24

IPC分类号：

B28D7/00 B28D7/04 B28D7/02

代理机构：

无锡苏盈专利代理有限公司 32787

代理人：

朱凤平

法律状态：

授权

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆切割装置 [P].

陆金发 .

中国专利 :CN217433365U ,2022-09-16

[2]

半导体晶圆切割装置 [P].

郑晓波 ;

方俊 ;

梁瑶 .

中国专利 :CN209566366U ,2019-11-01

[3]

一种半导体晶圆切割装置 [P].

游勤兰 .

中国专利 :CN210850879U ,2020-06-26

[4]

一种半导体晶圆切割装置 [P].

殷泽安 .

中国专利 :CN218170966U ,2022-12-30

[5]

一种半导体晶圆精准切割装置 [P].

张祖锦 .

中国专利 :CN211762654U ,2020-10-27

[6]

一种半导体晶圆的切割装置 [P].

沈涌 .

中国专利 :CN218193169U ,2023-01-03

[7]

一种半导体晶圆的切割装置 [P].

钟志芳 ;

徐冉冉 .

中国专利 :CN207503921U ,2018-06-15

[8]

一种新型半导体晶圆切割装置 [P].

陈真 .

中国专利 :CN215242020U ,2021-12-21

[9]

一种半导体晶圆精准切割装置 [P].

张绍江 ;

朱浩哲 ;

熊剑波 .

中国专利 :CN214644911U ,2021-11-09

[10]

一种半导体晶圆精准切割装置 [P].

蔡国涛 .

中国专利 :CN214212616U ,2021-09-17

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