一种半导体晶圆的切割装置

被引：0

申请号：

CN202221907883.0

申请日：

2022-07-21

公开(公告)号：

CN218193169U

公开(公告)日：

2023-01-03

发明(设计)人：

沈涌

申请人：

申请人地址：

315000 浙江省宁波市保税区兴业大道2号A812室

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K3704 B23K3700 B23Q1100 B28D500 B28D702 B28D704 B28D700

代理机构：

上海氦闪专利代理事务所(普通合伙) 31354

代理人：

李明;袁媛

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆精准切割装置 [P].

张祖锦 .

中国专利 :CN211762654U ,2020-10-27

[2]

一种新型半导体晶圆切割装置 [P].

陈真 .

中国专利 :CN215242020U ,2021-12-21

[3]

半导体晶圆切割装置 [P].

郑晓波 ;

方俊 ;

梁瑶 .

中国专利 :CN209566366U ,2019-11-01

[4]

一种半导体晶圆的切割装置 [P].

钟志芳 ;

徐冉冉 .

中国专利 :CN207503921U ,2018-06-15

[5]

一种半导体晶圆切割装置 [P].

游勤兰 .

中国专利 :CN210850879U ,2020-06-26

[6]

一种半导体晶圆切割装置 [P].

陆金发 .

中国专利 :CN217433365U ,2022-09-16

[7]

一种半导体晶圆切割装置 [P].

殷泽安 .

中国专利 :CN218170966U ,2022-12-30

[8]

一种半导体晶圆切割装置 [P].

刘亮 ;

任凯 ;

许为民 .

中国专利 :CN222406556U ,2025-01-28

[9]

用于半导体晶圆的切割装置 [P].

彭兴义 .

中国专利 :CN215008147U ,2021-12-03

[10]

一种半导体晶圆精准切割装置 [P].

张绍江 ;

朱浩哲 ;

熊剑波 .

中国专利 :CN214644911U ,2021-11-09

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