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一种新型半导体晶圆切割装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121709757.X
申请日：
2021-07-27
公开(公告)号：
CN215242020U
公开(公告)日：
2021-12-21
发明(设计)人：
陈真
申请人：
申请人地址：
201612 上海市松江区新桥镇卖新公路1185号6幢18号
IPC主分类号：
B28D500
IPC分类号：
B28D700
B28D704
H01L2167
H01L2102
代理机构：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297
代理人：
夏梦恬
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-21 | 授权 | 授权 |