一种半导体晶圆切割装置及其工作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811101578.0

申请日：

2018-09-20

公开(公告)号：

CN109049376A

公开(公告)日：

2018-12-21

发明(设计)人：

郑晓波方俊梁瑶

申请人：

申请人地址：

225008 江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期

IPC主分类号：

B28D504

IPC分类号：

B28D704 B28D700

代理机构：

扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283

代理人：

周全;葛军

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B28D 5/04 申请日:20180920
2018-12-21	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体晶圆切割装置 [P].

郑晓波 ;

方俊 ;

梁瑶 .

中国专利 :CN209566366U ,2019-11-01

[2]

一种半导体晶圆切割装置及其切割方法 [P].

陆金发 .

中国专利 :CN115519684A ,2022-12-27

[3]

一种新型半导体晶圆切割装置 [P].

陈真 .

中国专利 :CN215242020U ,2021-12-21

[4]

一种半导体晶圆切割设备及其方法 [P].

丁桃宝 .

中国专利 :CN119974271B ,2025-10-10

[5]

一种半导体晶圆切割设备及其方法 [P].

丁桃宝 .

中国专利 :CN119974271A ,2025-05-13

[6]

一种半导体晶圆清洗装置及其工作方法 [P].

罗云红 ;

黄晓波 .

中国专利 :CN112864059A ,2021-05-28

[7]

半导体晶圆外延生长装置及其工作方法 [P].

杨军伟 ;

宋华平 ;

陈蛟 ;

黄敏 ;

王文军 ;

简基康 ;

陈小龙 .

中国专利 :CN112663138A ,2021-04-16

[8]

一种半导体晶圆切割装置 [P].

游勤兰 .

中国专利 :CN210850879U ,2020-06-26

[9]

一种半导体晶圆切割装置 [P].

陆金发 .

中国专利 :CN217433365U ,2022-09-16

[10]

一种半导体晶圆切割装置 [P].

殷泽安 .

中国专利 :CN218170966U ,2022-12-30

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