一种半导体晶圆切割设备及其方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510380612.6

申请日：

2025-03-28

公开(公告)号：

CN119974271A

公开(公告)日：

2025-05-13

发明(设计)人：

丁桃宝

申请人：

如东汇盛通半导体科技有限公司

申请人地址：

226400 江苏省南通市如东县如东经济开发区牡丹江路159号

IPC主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D7/02 B28D7/00

代理机构：

南通领众知识产权代理事务所(普通合伙) 32700

代理人：

王群

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-30	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B28D 5/04申请日:20250328
2025-05-13	公开	公开
2025-10-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆切割设备及其方法 [P].

丁桃宝 .

中国专利 :CN119974271B ,2025-10-10

[2]

一种半导体晶圆切割设备 [P].

古导明 ;

唐先明 .

中国专利 :CN221249418U ,2024-07-02

[3]

半导体晶圆切割装置 [P].

郑晓波 ;

方俊 ;

梁瑶 .

中国专利 :CN209566366U ,2019-11-01

[4]

一种半导体晶圆切割设备 [P].

刘济源 ;

邢显军 ;

邢显卫 ;

刘成举 ;

姜涛 ;

蔡猛 ;

高伟 ;

宋阳 .

中国专利 :CN220840958U ,2024-04-26

[5]

一种半导体晶圆切割装置及其切割方法 [P].

陆金发 .

中国专利 :CN115519684A ,2022-12-27

[6]

一种半导体晶圆切割装置及其工作方法 [P].

郑晓波 ;

方俊 ;

梁瑶 .

中国专利 :CN109049376A ,2018-12-21

[7]

半导体晶圆阶梯式切割设备 [P].

郑胜利 ;

李忻榕 ;

李文学 ;

官彦儒 ;

王健 ;

魏冬 .

中国专利 :CN216732477U ,2022-06-14

[8]

半导体晶圆的切割方法 [P].

林崇智 .

中国专利 :CN101930942A ,2010-12-29

[9]

一种半导体晶圆的切割方法 [P].

申凡平 ;

许海渐 ;

宋柳柳 ;

徐小博 ;

牛永敬 .

中国专利 :CN118808942B ,2024-12-20

[10]

一种半导体晶圆的切割方法 [P].

申凡平 ;

许海渐 ;

宋柳柳 ;

徐小博 ;

牛永敬 .

中国专利 :CN118808942A ,2024-10-22

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