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一种半导体晶圆切割设备

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321459052.6
申请日：
2023-06-09
公开(公告)号：
CN220840958U
公开(公告)日：
2024-04-26
发明(设计)人：
刘济源 邢显军 邢显卫 刘成举 姜涛 蔡猛 高伟 宋阳
申请人：
杨好
申请人地址：
200000 上海市徐汇区肇嘉浜路393号怡苑16D
IPC主分类号：
B28D5/00
IPC分类号：
B28D7/00
代理机构：
南通宁竞智凡专利代理事务所(普通合伙) 32666
代理人：
刘林
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-10-15 专利申请权、专利权的转移 专利权的转移IPC(主分类):B28D 5/00登记生效日:20240923变更事项:专利权人变更前权利人:杨好变更后权利人:上海素源贸易有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:200000 上海市徐汇区肇嘉浜路393号怡苑16D变更后权利人:200000 上海市嘉定区鹤旋路26弄22号1117室
2024-04-26 授权 授权
共 50 条
[1]
一种半导体晶圆切割设备 [P]. 
古导明 ;
唐先明 .
中国专利 :CN221249418U ,2024-07-02
[2]
一种半导体晶圆加工用切割设备 [P]. 
范秀丽 ;
王春萍 ;
李梦超 .
中国专利 :CN222386145U ,2025-01-24
[3]
半导体晶圆阶梯式切割设备 [P]. 
郑胜利 ;
李忻榕 ;
李文学 ;
官彦儒 ;
王健 ;
魏冬 .
中国专利 :CN216732477U ,2022-06-14
[4]
一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备 [P]. 
王浩明 ;
陈永萍 ;
张莉 ;
张广德 .
中国专利 :CN210908566U ,2020-07-03
[5]
一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备 [P]. 
陈友海 .
中国专利 :CN217862150U ,2022-11-22
[6]
半导体晶圆切割装置 [P]. 
郑晓波 ;
方俊 ;
梁瑶 .
中国专利 :CN209566366U ,2019-11-01
[7]
一种半导体晶圆切割装置 [P]. 
游勤兰 .
中国专利 :CN210850879U ,2020-06-26
[8]
一种半导体晶圆双膜切割设备 [P]. 
徐海洋 ;
田光明 ;
解小龙 .
中国专利 :CN115255678B ,2022-12-09
[9]
一种半导体晶圆双膜切割设备 [P]. 
刘青云 .
中国专利 :CN112885721A ,2021-06-01
[10]
一种半导体晶圆切割装置 [P]. 
陆金发 .
中国专利 :CN217433365U ,2022-09-16
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