一种半导体晶圆用电加热盘的制造装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420406561.0

申请日：

2024-03-04

公开(公告)号：

CN221985074U

公开(公告)日：

2024-11-12

发明(设计)人：

刘长江胡阁刘鸿睿

申请人：

航能芯热（太仓）科技有限公司

申请人地址：

215400 江苏省苏州市太仓市北京西路6号创业中心东楼202室

IPC主分类号：

B25H3/04

IPC分类号：

代理机构：

常州星创专利代理事务所(普通合伙) 32846

代理人：

唐安琪

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-12	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶圆制造装置 [P].

赵宏宇 ;

裴立坤 .

中国专利 :CN202796880U ,2013-03-13

[2]

半导体晶圆制造装置 [P].

赵宏宇 ;

张晓红 ;

裴立坤 ;

张豹 ;

王锐廷 .

中国专利 :CN202423239U ,2012-09-05

[3]

半导体晶圆制造装置 [P].

赵宏宇 ;

裴立坤 .

中国专利 :CN102820243B ,2012-12-12

[4]

半导体晶圆制造装置 [P].

赵宏宇 ;

张晓红 ;

裴立坤 ;

张豹 ;

王锐廷 .

中国专利 :CN103177985A ,2013-06-26

[5]

加热盘（半导体晶圆） [P].

魏立华 ;

付玉林 .

中国专利 :CN309120829S ,2025-02-18

[6]

半导体晶圆加热烘烤设备 [P].

杨军 .

中国专利 :CN221149960U ,2024-06-14

[7]

半导体晶圆的制造装置 [P].

藤林裕明 ;

森博隆 ;

里村隆幸 ;

高木茂行 .

日本专利 :CN117403320A ,2024-01-16

[8]

半导体晶圆的制造装置 [P].

藤林裕明 ;

森博隆 ;

里村隆幸 ;

高木茂行 .

日本专利 :CN117410203A ,2024-01-16

[9]

一种半导体的晶圆制造装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN214110998U ,2021-09-03

[10]

一种用于半导体晶圆的涂胶装置 [P].

邵西河 ;

陈小龙 .

中国专利 :CN222300634U ,2025-01-03

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