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半导体晶圆制造装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201210287525.9
申请日：
2012-08-13
公开(公告)号：
CN102820243B
公开(公告)日：
2012-12-12
发明(设计)人：
赵宏宇
裴立坤
申请人：
申请人地址：
100015 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M2楼2层
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人：
韩国胜
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-12-12 | 公开 | 公开 |
| 2013-01-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101389918303 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2012102875259 申请日:20120813 |
| 2015-01-21 | 授权 | 授权 |