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半导体晶圆的制造装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310836231.5
申请日：
2023-07-10
公开(公告)号：
CN117410203A
公开(公告)日：
2024-01-16
发明(设计)人：
藤林裕明
森博隆
里村隆幸
高木茂行
申请人：
株式会社电装
丰田自动车株式会社
未来瞻科技株式会社
申请人地址：
日本爱知县
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
代理机构：
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人：
朴勇
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20230710 |
| 2024-01-16 | 公开 | 公开 |