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一种用于半导体晶圆的涂胶装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421044396.5
申请日：
2024-05-14
公开(公告)号：
CN222300634U
公开(公告)日：
2025-01-03
发明(设计)人：
邵西河
陈小龙
申请人：
江苏莱普激光技术有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区葑亭大道502号泓创科技园1号楼1楼101室
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
B08B3/02
B08B13/00
B05C5/02
B05C9/10
代理机构：
南京正联知识产权代理有限公司 32243
代理人：
胡定华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-03 | 授权 | 授权 |