一种半导体晶圆涂胶装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510031445.4

申请日：

2025-01-09

公开(公告)号：

CN119426101B

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

陈思太宋波

申请人：

淄博晨启电子有限公司

申请人地址：

255300 山东省淄博市周村区丝绸路1566号

IPC主分类号：

B05C5/02

IPC分类号：

B05C13/02 B05C9/12 B08B1/20 B08B1/12

代理机构：

济南泉城专利商标事务所 37218

代理人：

耿媛媛

法律状态：

授权

国省代码：

山东省淄博市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-28	授权	授权
2025-03-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B05C 5/02申请日:20250109
2025-02-14	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆涂胶装置 [P].

陈思太 ;

宋波 .

中国专利 :CN119426101A ,2025-02-14

[2]

一种用于半导体晶圆的涂胶装置 [P].

邵西河 ;

陈小龙 .

中国专利 :CN222300634U ,2025-01-03

[3]

半导体晶圆涂胶设备 [P].

郑律 ;

马可军 ;

孟庆党 .

中国专利 :CN120094799A ,2025-06-06

[4]

一种半导体晶圆传送装置 [P].

陈建华 ;

薛敬伟 ;

王锡胜 ;

胡长文 ;

刘庆贵 .

中国专利 :CN210129495U ,2020-03-06

[5]

一种半导体晶圆承载定位装置 [P].

郑欣颖 .

中国专利 :CN217468378U ,2022-09-20

[6]

半导体晶圆 [P].

郭茂峰 ;

田文 ;

陈浩 ;

陈亚珍 ;

沈铭 ;

赵进超 ;

李士涛 .

中国专利 :CN217768417U ,2022-11-08

[7]

半导体晶圆 [P].

松本康伸 ;

铃木正树 ;

麻生诚 ;

森田宏 .

中国专利 :CN104979331A ,2015-10-14

[8]

半导体晶圆 [P].

山本大贵 ;

池尻圭太郎 .

中国专利 :CN111699287A ,2020-09-22

[9]

半导体晶圆 [P].

须山本比吕 ;

高桥宏典 ;

中村共则 .

中国专利 :CN110892517A ,2020-03-17

[10]

半导体晶圆 [P].

M·J·塞登 ;

野间崇 ;

斋藤和弘 .

中国专利 :CN207338360U ,2018-05-08

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