一种半导体晶圆运送装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121576211.1

申请日：

2021-07-12

公开(公告)号：

CN215244913U

公开(公告)日：

2021-12-21

发明(设计)人：

张玉翻

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市锡山区锡北镇红旗路20号

IPC主分类号：

B62B300

IPC分类号：

B62B500

代理机构：

无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32316

代理人：

花修洋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-21	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶圆运送系统 [P].

赵宏宇 ;

吴仪 .

中国专利 :CN202296364U ,2012-07-04

[2]

半导体晶圆运送系统 [P].

赵宏宇 ;

吴仪 .

中国专利 :CN102332418A ,2012-01-25

[3]

半导体晶圆运送保护装置 [P].

张玉翻 .

中国专利 :CN214877016U ,2021-11-26

[4]

一种多层真空型半导体晶圆存储运送装置 [P].

张玉翻 .

中国专利 :CN215246934U ,2021-12-21

[5]

一种减震式防护型半导体晶圆存储运送装置 [P].

张玉翻 .

中国专利 :CN215266222U ,2021-12-21

[6]

一种专用于半导体晶圆运送的推车 [P].

朱军 ;

龚胜利 ;

屈军亮 .

中国专利 :CN207637764U ,2018-07-20

[7]

半导体晶圆 [P].

M·J·塞登 ;

野间崇 ;

斋藤和弘 .

中国专利 :CN207338360U ,2018-05-08

[8]

一种半导体晶圆固晶装置 [P].

陆金发 .

中国专利 :CN216563070U ,2022-05-17

[9]

一种半导体晶圆 [P].

任霄峰 ;

胥超 ;

何洪涛 ;

徐永青 .

中国专利 :CN206014408U ,2017-03-15

[10]

半导体晶圆制造装置 [P].

赵宏宇 ;

裴立坤 .

中国专利 :CN202796880U ,2013-03-13

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