一种高介孔率木质素多级孔碳材料及其制备方法与应用

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201911111152.8
申请日
2019-11-14
公开(公告)号
CN112794324A
公开(公告)日
2021-05-14
发明(设计)人
杨东杰 席跃宾 苏华坚 邱学青 易聪华 刘伟峰 方志强 钱勇
申请人
申请人地址
510640 广东省广州市天河区五山路381号
IPC主分类号
C01B32348
IPC分类号
C01B32318 H01M4587 H01M100525 H01M402
代理机构
广州市华学知识产权代理有限公司 44245
代理人
雷月华
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
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