一种高效散热的双层电路板结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922328592.0

申请日：

2019-12-23

公开(公告)号：

CN211457506U

公开(公告)日：

2020-09-08

发明(设计)人：

张涛

申请人：

申请人地址：

523378 广东省东莞市茶山镇茶兴路298号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K114 H05K720

代理机构：

东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400

代理人：

蒋亚兵

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高效散热的电路板结构 [P].

马瑞海 ;

沙晓明 ;

彭志军 ;

陈明立 .

中国专利 :CN222803089U ,2025-04-25

[2]

一种高效散热的电路板结构 [P].

邸韬 ;

李树民 ;

陈璟 ;

杨雯 ;

张琪琛 .

中国专利 :CN205648193U ,2016-10-12

[3]

一种双层电路板结构 [P].

覃立波 ;

张吉鹍 .

中国专利 :CN217470387U ,2022-09-20

[4]

双层电路板结构 [P].

程城远 ;

陈永戴 .

中国专利 :CN204560020U ,2015-08-12

[5]

一种双层电路板结构 [P].

刘婕 .

中国专利 :CN217825520U ,2022-11-15

[6]

一种双层电路板结构 [P].

许相会 .

中国专利 :CN210444570U ,2020-05-01

[7]

一种双层电路板结构 [P].

陈鑫城 ;

魏文相 ;

闫新坤 ;

蔡相友 .

中国专利 :CN214101908U ,2021-08-31

[8]

一种双层电路板结构 [P].

黄祖嘉 .

中国专利 :CN214901418U ,2021-11-26

[9]

一种双层电路板结构 [P].

顶克华 ;

周星煌 .

中国专利 :CN215420946U ,2022-01-04

[10]

一种散热型电路板结构 [P].

张东锋 .

中国专利 :CN210075682U ,2020-02-14

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