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一种双层电路板结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921034868.8
申请日：
2019-07-04
公开(公告)号：
CN210444570U
公开(公告)日：
2020-05-01
发明(设计)人：
许相会
申请人：
申请人地址：
201708 上海市青浦区华新镇华蔡路388号
IPC主分类号：
H05K114
IPC分类号：
代理机构：
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312
代理人：
周雅卿
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-01 | 授权 | 授权 |