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一种双层电路板结构
被引：0
申请号：
CN202222313399.1
申请日：
2022-08-30
公开(公告)号：
CN218388083U
公开(公告)日：
2023-01-24
发明(设计)人：
李金明
袁永龙
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道盐田社区银田路4号华丰宝安智谷科技创新园B座501
IPC主分类号：
H05K111
IPC分类号：
H05K114
代理机构：
深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368
代理人：
袁斌
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-01-24 | 授权 | 授权 |