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一种用于电路板镀铜的电路板紧固装置
被引:0
申请号
:
CN202210252414.8
申请日
:
2022-03-15
公开(公告)号
:
CN114423171B
公开(公告)日
:
2022-04-29
发明(设计)人
:
罗景龙
罗景华
夏彩玲
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区兴业三路5号3栋406
IPC主分类号
:
H05K318
IPC分类号
:
C25D1708
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-05-20
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/18 申请日:20220315
2022-04-29
公开
公开
2022-06-14
授权
授权
共 50 条
[1]
一种用于电路板镀铜的电路板表面清扫装置
[P].
马永浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
四川龙裕天凌电子科技有限公司
四川龙裕天凌电子科技有限公司
马永浩
;
古松
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
四川龙裕天凌电子科技有限公司
四川龙裕天凌电子科技有限公司
古松
;
曾翠花
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
四川龙裕天凌电子科技有限公司
四川龙裕天凌电子科技有限公司
曾翠花
.
中国专利
:CN220406479U
,2024-01-30
[2]
用于电路板的紧固装置
[P].
陈佳英
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈佳英
.
中国专利
:CN105465116A
,2016-04-06
[3]
用于电路板的紧固装置
[P].
陈佳英
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈佳英
.
中国专利
:CN205315411U
,2016-06-15
[4]
电路板镀铜的电路板表面清扫装置
[P].
陈永桦
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞汇和电子有限公司
东莞汇和电子有限公司
陈永桦
;
罗树益
论文数:
0
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0
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0
机构:
东莞汇和电子有限公司
东莞汇和电子有限公司
罗树益
.
中国专利
:CN223417808U
,2025-10-10
[5]
电路板镀铜装置
[P].
许国军
论文数:
0
引用数:
0
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许国军
;
陈其国
论文数:
0
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0
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0
陈其国
;
刘高飞
论文数:
0
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刘高飞
;
许香林
论文数:
0
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0
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0
许香林
;
卢意鹏
论文数:
0
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0
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0
卢意鹏
;
吴运会
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴运会
.
中国专利
:CN212324485U
,2021-01-08
[6]
电路板镀铜装置
[P].
熊会军
论文数:
0
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熊会军
;
李文钦
论文数:
0
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0
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0
李文钦
;
林承贤
论文数:
0
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0
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0
林承贤
.
中国专利
:CN101578013A
,2009-11-11
[7]
一种用于电路板镀铜的电路板表面清扫装置
[P].
刘烨
论文数:
0
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0
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0
刘烨
.
中国专利
:CN208638808U
,2019-03-22
[8]
一种用于电路板镀铜时的电路板传送装置
[P].
刘烨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘烨
.
中国专利
:CN208638802U
,2019-03-22
[9]
一种用于电路板镀铜的电路板表面清扫装置
[P].
姚红清
论文数:
0
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0
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0
姚红清
;
秦运杰
论文数:
0
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秦运杰
;
黎文涛
论文数:
0
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0
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黎文涛
.
中国专利
:CN212216368U
,2020-12-25
[10]
一种用于电路板镀铜的电路板表面清理装置
[P].
孙文博
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
孙文博
孙文博
孙文博
;
刘俊
论文数:
0
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0
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机构:
孙文博
孙文博
刘俊
;
黄贤伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
孙文博
孙文博
黄贤伟
.
中国专利
:CN221531790U
,2024-08-13
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