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电路板镀铜装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020752024.3
申请日：
2020-05-08
公开(公告)号：
CN212324485U
公开(公告)日：
2021-01-08
发明(设计)人：
许国军
陈其国
刘高飞
许香林
卢意鹏
吴运会
申请人：
申请人地址：
518101 广东省深圳市宝安区西乡街道河西社区西乡立交桥旁恒荣立方商厦1212
IPC主分类号：
H05K302
IPC分类号：
H05K322
代理机构：
北京润平知识产权代理有限公司 11283
代理人：
黄志兴
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-08 | 授权 | 授权 |