一种电路板镀铜装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202121341346.X
申请日
2021-06-16
公开(公告)号
CN215366036U
公开(公告)日
2021-12-31
发明(设计)人
肖同国 谭鑫 袁华星 李建强 苏中发
申请人
申请人地址
629000 四川省遂宁市经济技术开发区明星大道331号(维海电子科技有限公司)科技楼1至3层
IPC主分类号
C25D1708
IPC分类号
C25D2110 C25D700 H05K318
代理机构
东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777
代理人
孙静
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电路板镀铜装置 [P]. 
刘建华 ;
陈登攀 ;
边学涛 .
中国专利 :CN217869136U ,2022-11-22
[2]
一种PCB电路板镀铜装置 [P]. 
黄伟 ;
陈风英 ;
陈伟 .
中国专利 :CN222893283U ,2025-05-23
[3]
电路板镀铜装置 [P]. 
许国军 ;
陈其国 ;
刘高飞 ;
许香林 ;
卢意鹏 ;
吴运会 .
中国专利 :CN212324485U ,2021-01-08
[4]
一种用于电路板镀铜的电路板表面清理装置 [P]. 
孙文博 ;
刘俊 ;
黄贤伟 .
中国专利 :CN221531790U ,2024-08-13
[5]
一种电路板镀铜装置 [P]. 
刘烨 .
中国专利 :CN208424951U ,2019-01-22
[6]
一种电路板镀铜装置 [P]. 
刘庆辉 .
中国专利 :CN203923431U ,2014-11-05
[7]
一种电路板镀铜装置 [P]. 
周学志 ;
谢清冬 .
中国专利 :CN206736386U ,2017-12-12
[8]
一种电路板加工用镀铜装置 [P]. 
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[9]
一种电路板电镀镀铜装置 [P]. 
吴春喜 ;
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[10]
一种用于电路板镀铜前的电路板清洁设备 [P]. 
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