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一种电路板镀铜装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202121341346.X
申请日
:
2021-06-16
公开(公告)号
:
CN215366036U
公开(公告)日
:
2021-12-31
发明(设计)人
:
肖同国
谭鑫
袁华星
李建强
苏中发
申请人
:
申请人地址
:
629000 四川省遂宁市经济技术开发区明星大道331号(维海电子科技有限公司)科技楼1至3层
IPC主分类号
:
C25D1708
IPC分类号
:
C25D2110
C25D700
H05K318
代理机构
:
东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777
代理人
:
孙静
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-12-31
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电路板镀铜装置
[P].
刘建华
论文数:
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刘建华
;
陈登攀
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陈登攀
;
边学涛
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边学涛
.
中国专利
:CN217869136U
,2022-11-22
[2]
一种PCB电路板镀铜装置
[P].
黄伟
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机构:
惠州市皇佳科技有限公司
惠州市皇佳科技有限公司
黄伟
;
陈风英
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机构:
惠州市皇佳科技有限公司
惠州市皇佳科技有限公司
陈风英
;
陈伟
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机构:
惠州市皇佳科技有限公司
惠州市皇佳科技有限公司
陈伟
.
中国专利
:CN222893283U
,2025-05-23
[3]
电路板镀铜装置
[P].
许国军
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许国军
;
陈其国
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陈其国
;
刘高飞
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刘高飞
;
许香林
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许香林
;
卢意鹏
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卢意鹏
;
吴运会
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吴运会
.
中国专利
:CN212324485U
,2021-01-08
[4]
一种用于电路板镀铜的电路板表面清理装置
[P].
孙文博
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机构:
孙文博
孙文博
孙文博
;
刘俊
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机构:
孙文博
孙文博
刘俊
;
黄贤伟
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机构:
孙文博
孙文博
黄贤伟
.
中国专利
:CN221531790U
,2024-08-13
[5]
一种电路板镀铜装置
[P].
刘烨
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刘烨
.
中国专利
:CN208424951U
,2019-01-22
[6]
一种电路板镀铜装置
[P].
刘庆辉
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刘庆辉
.
中国专利
:CN203923431U
,2014-11-05
[7]
一种电路板镀铜装置
[P].
周学志
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周学志
;
谢清冬
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谢清冬
.
中国专利
:CN206736386U
,2017-12-12
[8]
一种电路板加工用镀铜装置
[P].
鲁倩
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机构:
吉安磊鑫达电子有限公司
吉安磊鑫达电子有限公司
鲁倩
.
中国专利
:CN221371316U
,2024-07-19
[9]
一种电路板电镀镀铜装置
[P].
吴春喜
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机构:
江西省祺顺泰电路有限公司
江西省祺顺泰电路有限公司
吴春喜
;
蓝利
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机构:
江西省祺顺泰电路有限公司
江西省祺顺泰电路有限公司
蓝利
.
中国专利
:CN222476798U
,2025-02-14
[10]
一种用于电路板镀铜前的电路板清洁设备
[P].
张东锋
论文数:
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张东锋
.
中国专利
:CN217064134U
,2022-07-26
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