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一种电路板镀铜装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821205869.X
申请日：
2018-07-27
公开(公告)号：
CN208424951U
公开(公告)日：
2019-01-22
发明(设计)人：
刘烨
申请人：
申请人地址：
230000 安徽省宣城市广德经济开发区PCB产业园
IPC主分类号：
H05K302
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-01-22 | 授权 | 授权 |