一种PCB电路板镀铜装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202422032973.5
申请日
2024-08-21
公开(公告)号
CN222893283U
公开(公告)日
2025-05-23
发明(设计)人
黄伟 陈风英 陈伟
申请人
惠州市皇佳科技有限公司
申请人地址
516100 广东省惠州市博罗县龙溪街道深湖村大平头组地塘沙(土名)
IPC主分类号
C25D17/02
IPC分类号
C25D17/06
代理机构
广东智汇利创知识产权代理有限公司 441207
代理人
陈湘粤
法律状态
授权
国省代码
广东省 惠州市
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共 50 条
[1]
一种PCB电路板局部加厚镀铜装置 [P]. 
邱志华 .
中国专利 :CN218217852U ,2023-01-03
[2]
一种电路板镀铜装置 [P]. 
肖同国 ;
谭鑫 ;
袁华星 ;
李建强 ;
苏中发 .
中国专利 :CN215366036U ,2021-12-31
[3]
一种电路板镀铜装置 [P]. 
刘建华 ;
陈登攀 ;
边学涛 .
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[4]
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[5]
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沈国良 .
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
一种PCB电路板磨边装置 [P]. 
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[10]
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