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一种PCB电路板局部加厚镀铜装置
被引：0
申请号：
CN202222344363.X
申请日：
2022-09-05
公开(公告)号：
CN218217852U
公开(公告)日：
2023-01-03
发明(设计)人：
邱志华
申请人：
申请人地址：
519000 广东省珠海市金湾区红旗镇幸福中路8号明宏工业园A厂房三楼L型车间
IPC主分类号：
H05K318
IPC分类号：
代理机构：
枣庄小度智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 37282
代理人：
王荐
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-01-03 | 授权 | 授权 |