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一种电路板的快速封装装置
被引:0
申请号
:
CN202221394379.5
申请日
:
2022-06-07
公开(公告)号
:
CN218301757U
公开(公告)日
:
2023-01-13
发明(设计)人
:
周楚武
黄永枝
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市龙华区福城街道桔塘社区淑女路3号阿宝科技园A栋二单元401
IPC主分类号
:
H05K114
IPC分类号
:
H05K714
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-13
授权
授权
共 50 条
[1]
一种汽车电路板封装装置
[P].
李金山
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
普斯拉(河南)科技有限公司
普斯拉(河南)科技有限公司
李金山
;
雷旭光
论文数:
0
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0
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0
机构:
普斯拉(河南)科技有限公司
普斯拉(河南)科技有限公司
雷旭光
;
肖斌
论文数:
0
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0
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0
机构:
普斯拉(河南)科技有限公司
普斯拉(河南)科技有限公司
肖斌
;
吴金光
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
普斯拉(河南)科技有限公司
普斯拉(河南)科技有限公司
吴金光
.
中国专利
:CN222897370U
,2025-05-23
[2]
一种电路板的封装装置
[P].
吕怡然
论文数:
0
引用数:
0
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0
吕怡然
.
中国专利
:CN212752972U
,2021-03-19
[3]
一种电路板封装装置
[P].
陈卫国
论文数:
0
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0
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0
陈卫国
.
中国专利
:CN207927036U
,2018-09-28
[4]
一种柔性电路板的封装装置
[P].
李昌法
论文数:
0
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0
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李昌法
;
赖海伟
论文数:
0
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0
赖海伟
;
景桂荣
论文数:
0
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0
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0
景桂荣
.
中国专利
:CN208094927U
,2018-11-13
[5]
一种电路板的集成封装装置
[P].
王明贵
论文数:
0
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0
王明贵
;
胡丹龙
论文数:
0
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0
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0
胡丹龙
.
中国专利
:CN216784461U
,2022-06-21
[6]
一种电路板封装装置
[P].
程可超
论文数:
0
引用数:
0
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0
程可超
.
中国专利
:CN213485268U
,2021-06-18
[7]
一种电路板及相应的封装装置
[P].
闫玉辉
论文数:
0
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0
闫玉辉
.
中国专利
:CN211378357U
,2020-08-28
[8]
一种芯片电路板用封装装置
[P].
夏徐林
论文数:
0
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0
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0
夏徐林
;
凌信
论文数:
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0
凌信
.
中国专利
:CN214177647U
,2021-09-10
[9]
一种芯片电路板用封装装置
[P].
林琼芳
论文数:
0
引用数:
0
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0
林琼芳
.
中国专利
:CN218388130U
,2023-01-24
[10]
一种电路板自动点胶封装装置
[P].
冈崎隆弘
论文数:
0
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冈崎隆弘
;
王春宝
论文数:
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王春宝
;
李红军
论文数:
0
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李红军
.
中国专利
:CN209156265U
,2019-07-26
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