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一种电路板封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022812216.1
申请日：
2020-11-27
公开(公告)号：
CN213485268U
公开(公告)日：
2021-06-18
发明(设计)人：
程可超
申请人：
申请人地址：
200135 上海市浦东新区南汇工业园区园西路229号
IPC主分类号：
H05K328
IPC分类号：
H05K300
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-18 | 授权 | 授权 |