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一种芯片电路板用封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020652012.3
申请日：
2020-04-26
公开(公告)号：
CN211792284U
公开(公告)日：
2020-10-27
发明(设计)人：
管健
陈强
申请人：
申请人地址：
210043 江苏省南京市江北新区研创园江淼路88号腾飞大厦B座801室
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
代理机构：
南京司南专利代理事务所(普通合伙) 32431
代理人：
叶蕙
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-27 | 授权 | 授权 |
| 2022-08-19 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H05K 3/00 登记生效日:20220808 变更事项:专利权人 变更前权利人:涌现（南京）芯片科技有限公司 变更后权利人:苏州涌现智能科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:210043 江苏省南京市江北新区研创园江淼路88号腾飞大厦B座801室 变更后权利人:215222 江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号 |