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一种电路板芯片封装装置及其使用方法
被引：0
申请号：
CN202210894992.1
申请日：
2022-07-28
公开(公告)号：
CN115346893A
公开(公告)日：
2022-11-15
发明(设计)人：
戴昌鹰
申请人：
申请人地址：
242400 安徽省芜湖市南陵县籍山镇仓溪村河湾自然村55号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21687
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-11-15 | 公开 | 公开 |
| 2022-12-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20220728 |