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电路板封装装置及其钢网
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201020122278.3
申请日：
2010-03-01
公开(公告)号：
CN201655769U
公开(公告)日：
2010-11-24
发明(设计)人：
周影良
孙睿
申请人：
申请人地址：
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为基地B区2号楼
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
代理机构：
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274
代理人：
申健
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-01-15 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/60 变更事项:专利权人 变更前:华为终端有限公司 变更后:华为终端（深圳）有限公司 变更事项:地址 变更前:518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为基地B区2号楼 变更后:518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为基地B区2号楼 |
| 2010-11-24 | 授权 | 授权 |
| 2020-03-24 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20100301 授权公告日:20101124 |
| 2019-01-15 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/60 登记生效日:20181226 变更事项:专利权人 变更前权利人:华为终端（深圳）有限公司 变更后权利人:华为终端有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为基地B区2号楼 变更后权利人:523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区新城大道2号南方工厂厂房（一期）项目B2区生产厂房-5 |