一种电路板的封装装置及其方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411060542.8

申请日：

2024-08-05

公开(公告)号：

CN118591110B

公开(公告)日：

2024-10-18

发明(设计)人：

张炳锡林明武马盼张凯川张凯东

申请人：

深圳市盟科电子科技有限公司

申请人地址：

518107 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区红湖东路西侧嘉达工业园5栋厂房301

IPC主分类号：

H05K3/22

IPC分类号：

H05K3/00

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-20	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/22申请日:20240805
2024-09-03	公开	公开
2024-10-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电路板的封装装置及其方法 [P].

张炳锡 ;

林明武 ;

马盼 ;

张凯川 ;

张凯东 .

中国专利 :CN118591110A ,2024-09-03

[2]

一种汽车电路板封装装置 [P].

李金山 ;

雷旭光 ;

肖斌 ;

吴金光 .

中国专利 :CN222897370U ,2025-05-23

[3]

一种有源电路板模组的封装装置及其封装方法 [P].

高剑 ;

韩洪川 ;

王铭 ;

周川冀越 .

中国专利 :CN115939407B ,2024-11-26

[4]

一种电路板的封装装置 [P].

吕怡然 .

中国专利 :CN212752972U ,2021-03-19

[5]

一种电路板封装装置 [P].

陈卫国 .

中国专利 :CN207927036U ,2018-09-28

[6]

一种电路板封装装置 [P].

程可超 .

中国专利 :CN213485268U ,2021-06-18

[7]

电路板封装装置及其钢网 [P].

周影良 ;

孙睿 .

中国专利 :CN201655769U ,2010-11-24

[8]

一种印刷电路板用封装装置及其封装方法 [P].

陈炜 ;

金荣 ;

许明海 ;

张鑫 .

中国专利 :CN114340202A ,2022-04-12

[9]

一种印刷电路板用封装装置及其封装方法 [P].

陈炜 ;

金荣 ;

许明海 ;

张鑫 .

中国专利 :CN114340202B ,2024-01-26

[10]

一种柔性电路板的封装装置 [P].

李昌法 ;

赖海伟 ;

景桂荣 .

中国专利 :CN208094927U ,2018-11-13

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