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多层软性线路板分层区结构的改良
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201120105633.0
申请日
:
2011-04-11
公开(公告)号
:
CN201995209U
公开(公告)日
:
2011-09-28
发明(设计)人
:
赵红
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区松岗街道燕川北部工业园F4栋
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-04-27
专利权的终止
专利权有效期届满 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20110411 授权公告日:20110928
2011-09-28
授权
授权
共 50 条
[1]
软性线路板改良结构
[P].
詹智良
论文数:
0
引用数:
0
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0
詹智良
;
宋明荣
论文数:
0
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0
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宋明荣
;
李鹏飞
论文数:
0
引用数:
0
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0
李鹏飞
;
安乐平
论文数:
0
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0
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0
安乐平
.
中国专利
:CN202587583U
,2012-12-05
[2]
多层软性线路板结构的改良
[P].
赵红
论文数:
0
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0
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0
赵红
.
中国专利
:CN201995208U
,2011-09-28
[3]
多层软性线路板结构的改良
[P].
李东明
论文数:
0
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0
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0
李东明
.
中国专利
:CN202514155U
,2012-10-31
[4]
多层软性线路板
[P].
王美林
论文数:
0
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0
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0
王美林
;
周士渚
论文数:
0
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0
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周士渚
;
闫杭
论文数:
0
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0
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0
闫杭
.
中国专利
:CN218163029U
,2022-12-27
[5]
软性线路板改良结构
[P].
詹智良
论文数:
0
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0
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0
詹智良
;
宋明荣
论文数:
0
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宋明荣
;
李鹏飞
论文数:
0
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李鹏飞
;
安乐平
论文数:
0
引用数:
0
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安乐平
.
中国专利
:CN103379725A
,2013-10-30
[6]
软性线路板焊盘结构的改良
[P].
谢杰礼
论文数:
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谢杰礼
;
马文明
论文数:
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0
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0
马文明
.
中国专利
:CN202035218U
,2011-11-09
[7]
多层软性线路板金手指的安装结构
[P].
李东明
论文数:
0
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李东明
.
中国专利
:CN202565573U
,2012-11-28
[8]
一种多层结构的软性线路板
[P].
熊常依
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
深圳一步电子有限公司
深圳一步电子有限公司
熊常依
;
王国军
论文数:
0
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0
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机构:
深圳一步电子有限公司
深圳一步电子有限公司
王国军
;
陈俊全
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机构:
深圳一步电子有限公司
深圳一步电子有限公司
陈俊全
;
吴其锋
论文数:
0
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0
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机构:
深圳一步电子有限公司
深圳一步电子有限公司
吴其锋
.
中国专利
:CN221768335U
,2024-09-24
[9]
多层软性线路板金手指的安装结构
[P].
赵红
论文数:
0
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0
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0
赵红
.
中国专利
:CN202005067U
,2011-10-05
[10]
新型多层软性线路板结构
[P].
王伟军
论文数:
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王伟军
;
罗伶俐
论文数:
0
引用数:
0
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罗伶俐
.
中国专利
:CN210274679U
,2020-04-07
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