软性线路板改良结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201210110194.1
申请日
2012-04-16
公开(公告)号
CN103379725A
公开(公告)日
2013-10-30
发明(设计)人
詹智良 宋明荣 李鹏飞 安乐平
申请人
申请人地址
215300 江苏省苏州市昆山市高科技工业园城北环庆路88号
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
代理机构
昆山四方专利事务所 32212
代理人
盛建德
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
软性线路板改良结构 [P]. 
詹智良 ;
宋明荣 ;
李鹏飞 ;
安乐平 .
中国专利 :CN202587583U ,2012-12-05
[2]
软性线路板焊盘结构的改良 [P]. 
谢杰礼 ;
马文明 .
中国专利 :CN202035218U ,2011-11-09
[3]
软性线路板堆叠结构 [P]. 
谢明君 ;
杨昌勳 ;
吴俊蔚 ;
吴合龙 ;
华人庆 ;
黄俊颖 .
中国专利 :CN202310457U ,2012-07-04
[4]
软性线路板 [P]. 
谢县辉 ;
曲付林 ;
吴海英 ;
邓光云 .
中国专利 :CN220457643U ,2024-02-06
[5]
软性线路板 [P]. 
施元景 ;
庞规浩 .
中国专利 :CN211352603U ,2020-08-25
[6]
软性线路板 [P]. 
郭博翔 ;
陈美秀 .
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[7]
软性线路板 [P]. 
陈斌 .
中国专利 :CN206024232U ,2017-03-15
[8]
软性线路板 [P]. 
贺强 ;
谢宏德 ;
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[9]
多层软性线路板分层区结构的改良 [P]. 
赵红 .
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[10]
软性线路板 [P]. 
黄海群 .
中国专利 :CN204031570U ,2014-12-17