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热塑性高分子材料焊接设备及方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811615264.2
申请日：
2018-12-27
公开(公告)号：
CN111376486A
公开(公告)日：
2020-07-07
发明(设计)人：
杨天乐
曾亿宝
申请人：
申请人地址：
519000 广东省珠海市香洲区吉大石花西66号1012室之一
IPC主分类号：
B29C6520
IPC分类号：
B29C6578
代理机构：
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人：
温旭
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-07 | 公开 | 公开 |
| 2022-06-10 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B29C 65/20 申请公布日:20200707 |