热塑性高分子材料体之间的可控定位面焊接方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710209619.7
申请日
2017-03-31
公开(公告)号
CN106881871A
公开(公告)日
2017-06-23
发明(设计)人
武光明 于建香 孙雪飞
申请人
申请人地址
102617 北京市大兴区清源北路19号院1号楼3层304室
IPC主分类号
B29C6514
IPC分类号
代理机构
北京凯特来知识产权代理有限公司 11260
代理人
郑立明;付久春
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
热塑性高分子材料焊接设备及方法 [P]. 
杨天乐 ;
曾亿宝 .
中国专利 :CN111376486A ,2020-07-07
[2]
采用热塑性高分子材料的耐磨电缆 [P]. 
侯晓全 ;
吴烁鑫 .
中国专利 :CN205376168U ,2016-07-06
[3]
一种热塑性高分子材料加工设备 [P]. 
高前功 .
中国专利 :CN113715202A ,2021-11-30
[4]
热塑性高分子材料麻醉面罩用密封气垫 [P]. 
王小平 .
中国专利 :CN210750761U ,2020-06-16
[5]
一种热塑性高分子材料自修复的方法 [P]. 
钱欣 ;
宋存珍 ;
陈玉龙 ;
周密 ;
金杨福 .
中国专利 :CN106832372A ,2017-06-13
[6]
热塑性高分子材料的3D打印工艺 [P]. 
梁骏飞 .
中国专利 :CN107825706A ,2018-03-23
[7]
基于热塑性高分子材料的电感封装粉体及其生产工艺 [P]. 
韩坤 ;
肖德海 .
中国专利 :CN110835466A ,2020-02-25
[8]
环保型热塑性高分子材料及其制备方法 [P]. 
王玉环 .
中国专利 :CN107286639A ,2017-10-24
[9]
热塑性高分子材料中空纤维微孔膜的生产方法 [P]. 
吕洪 ;
王栋 ;
刘传生 ;
李沐芳 .
中国专利 :CN105498555A ,2016-04-20
[10]
采用热塑性高分子材料的耐低温柔性电缆 [P]. 
侯晓全 ;
吴烁鑫 .
中国专利 :CN205384887U ,2016-07-13