半导体单晶炉阀板吹气结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921033991.8
申请日
2019-07-04
公开(公告)号
CN210546757U
公开(公告)日
2020-05-19
发明(设计)人
夏孝平 贺贤汉
申请人
申请人地址
200444 上海市宝山区宝山城市工业园区山连路188号
IPC主分类号
B08B502
IPC分类号
代理机构
上海申浩律师事务所 31280
代理人
龚敏
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体单晶炉 [P]. 
蒋国庆 .
中国专利 :CN208440728U ,2019-01-29
[2]
半导体单晶炉 [P]. 
蒋国庆 .
中国专利 :CN108385164A ,2018-08-10
[3]
半导体单晶炉 [P]. 
赖章田 ;
贺贤汉 ;
夏孝平 ;
黄保强 ;
杨志艮 .
中国专利 :CN304919822S ,2018-11-30
[4]
单晶炉(半导体) [P]. 
蒋国庆 .
中国专利 :CN305018489S ,2019-01-29
[5]
半导体单晶炉籽晶夹头 [P]. 
赖章田 ;
贺贤汉 ;
夏孝平 ;
黄保强 ;
胡安军 .
中国专利 :CN208562592U ,2019-03-01
[6]
排气结构和单晶炉 [P]. 
刘学金 ;
王宿 ;
段永兵 ;
王军 ;
李佳诚 .
中国专利 :CN210886317U ,2020-06-30
[7]
半导体单晶炉气囊密封式异形阀 [P]. 
赖章田 ;
贺贤汉 ;
夏孝平 ;
黄保强 ;
河野贵之 .
中国专利 :CN208565606U ,2019-03-01
[8]
半导体单晶炉气囊密封式异形阀 [P]. 
赖章田 ;
贺贤汉 ;
夏孝平 ;
黄保强 ;
河野贵之 .
中国专利 :CN108626424A ,2018-10-09
[9]
半导体单晶炉坩埚吊装机构 [P]. 
赖章田 ;
贺贤汉 ;
夏孝平 ;
黄保强 .
中国专利 :CN208429761U ,2019-01-25
[10]
一种半导体生产单晶炉 [P]. 
梁尚红 .
中国专利 :CN211814712U ,2020-10-30