单晶炉（半导体）

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN201830196411.1

申请日：

2018-05-04

公开(公告)号：

CN305018489S

公开(公告)日：

2019-01-29

发明(设计)人：

蒋国庆

申请人：

申请人地址：

213000 江苏省常州市金坛市金城镇春草塘1幢502室

IPC主分类号：

2303

IPC分类号：

代理机构：

常州兴瑞专利代理事务所(普通合伙) 32308

代理人：

肖兴坤

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-29	授权	授权
2020-04-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止主分类号:23-03 申请日:20180504 授权公告日:20190129 终止日期:20190504

共 50 条

[1]

半导体单晶炉 [P].

赖章田 ;

贺贤汉 ;

夏孝平 ;

黄保强 ;

杨志艮 .

中国专利 :CN304919822S ,2018-11-30

[2]

半导体单晶炉 [P].

蒋国庆 .

中国专利 :CN108385164A ,2018-08-10

[3]

半导体单晶炉 [P].

蒋国庆 .

中国专利 :CN208440728U ,2019-01-29

[4]

半导体单晶炉籽晶夹头 [P].

赖章田 ;

贺贤汉 ;

夏孝平 ;

黄保强 ;

胡安军 .

中国专利 :CN208562592U ,2019-03-01

[5]

半导体单晶炉坩埚吊装机构 [P].

赖章田 ;

贺贤汉 ;

夏孝平 ;

黄保强 .

中国专利 :CN208429761U ,2019-01-25

[6]

一种半导体生产单晶炉 [P].

梁尚红 .

中国专利 :CN211814712U ,2020-10-30

[7]

半导体级单晶硅生长炉 [P].

刘海 ;

贺贤汉 ;

夏孝平 ;

赖章田 .

中国专利 :CN306118981S ,2020-10-23

[8]

半导体单晶炉大尺寸温场 [P].

赖章田 ;

贺贤汉 ;

夏孝平 ;

黄保强 ;

河野贵之 .

中国专利 :CN208869724U ,2019-05-17

[9]

半导体单晶炉阀板吹气结构 [P].

夏孝平 ;

贺贤汉 .

中国专利 :CN210546757U ,2020-05-19

[10]

一种半导体生产用单晶炉 [P].

李伯华 ;

张军驰 ;

于向前 .

中国专利 :CN115584555A ,2023-01-10

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