一种半导体材料加工封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120936069.0

申请日：

2021-05-06

公开(公告)号：

CN214753652U

公开(公告)日：

2021-11-16

发明(设计)人：

张敏

申请人：

申请人地址：

200120 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区富特北路211号302部位368室

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

代理机构：

重庆创新专利商标代理有限公司 50125

代理人：

李智祥

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体材料导向式封装装置 [P].

寿浙琼 ;

陈浩 ;

赵小朋 .

中国专利 :CN117373933A ,2024-01-09

[2]

一种半导体封装装置 [P].

高军 ;

高林 ;

戴云云 ;

张灵刚 ;

吴芳 ;

孙明 ;

鲍文 .

中国专利 :CN221766721U ,2024-09-24

[3]

一种半导体材料加工上料装置 [P].

闫方亮 .

中国专利 :CN222063393U ,2024-11-26

[4]

一种半导体加工用封装装置 [P].

张向东 .

中国专利 :CN220382047U ,2024-01-23

[5]

一种半导体的封装装置 [P].

朱逸航 .

中国专利 :CN221157434U ,2024-06-18

[6]

一种半导体材料加工用基板切割装置 [P].

何天兵 ;

严金鸽 .

中国专利 :CN222450461U ,2025-02-11

[7]

半导体材料加工设备及半导体材料加工方法 [P].

宋婉贞 ;

黄卫国 ;

武震 ;

张永昌 ;

郑佳晶 ;

陈国兴 ;

田世伟 ;

谭立杰 .

中国专利 :CN111584403A ,2020-08-25

[8]

一种半导体分立器件制造用封装装置 [P].

邹波 ;

丁红伟 ;

苑月霞 ;

段阳阳 .

中国专利 :CN221928044U ,2024-10-29

[9]

一种半导体封装装置 [P].

张晖 .

中国专利 :CN222927421U ,2025-05-30

[10]

一种半导体封装装置 [P].

杨洋 .

中国专利 :CN210325710U ,2020-04-14

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