共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种半导体封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921324946.8
申请日：
2019-08-15
公开(公告)号：
CN210325710U
公开(公告)日：
2020-04-14
发明(设计)人：
杨洋
申请人：
申请人地址：
225000 江苏省扬州市邗江区杨庙镇新杨村
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21687
代理机构：
南京常青藤知识产权代理有限公司 32286
代理人：
黄胡生
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-04-14 | 授权 | 授权 |