一种半导体封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922052954.8

申请日：

2019-11-25

公开(公告)号：

CN210897253U

公开(公告)日：

2020-06-30

发明(设计)人：

刘真

申请人：

申请人地址：

201401 上海市金山区朱泾镇秀州村前进3005号二栋120室

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23373

代理机构：

上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297

代理人：

何艳娥

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装治具 [P].

苏泽坤 ;

周秋桂 ;

杨莉 .

中国专利 :CN220796673U ,2024-04-16

[2]

一种半导体封装装置 [P].

杨洋 .

中国专利 :CN210325710U ,2020-04-14

[3]

一种简易型半导体封装夹具 [P].

彭翔龙 ;

李奥迪 ;

伦兹 .

中国专利 :CN221008929U ,2024-05-24

[4]

一种半导体封装晶圆切割装置 [P].

董强 ;

李典华 .

中国专利 :CN209580123U ,2019-11-05

[5]

一种半导体封装产品的转移机构 [P].

朱献悦 ;

王春雷 .

中国专利 :CN221928019U ,2024-10-29

[6]

一种半导体封装晶圆磨片装置 [P].

董强 ;

李典华 .

中国专利 :CN208663459U ,2019-03-29

[7]

一种半导体封装结构以及半导体多层芯片封装结构 [P].

吕娇 ;

陈彦亨 ;

吴政达 ;

林正忠 .

中国专利 :CN209880544U ,2019-12-31

[8]

一种半导体封装结构 [P].

沈骏 ;

朱慧 ;

丁莹 ;

黄仰东 .

中国专利 :CN201699009U ,2011-01-05

[9]

一种半导体封装结构 [P].

刘怡欣 .

中国专利 :CN216161719U ,2022-04-01

[10]

一种半导体封装结构 [P].

黄鸿阳 .

中国专利 :CN218101229U ,2022-12-20

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