一种半导体封装治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322488457.9

申请日：

2023-09-13

公开(公告)号：

CN220796673U

公开(公告)日：

2024-04-16

发明(设计)人：

苏泽坤周秋桂杨莉

申请人：

苏州熹联光芯微电子科技有限公司上海矽科雅科技有限公司

申请人地址：

215600 江苏省苏州市张家港市高新技术产业开发区沙洲湖科创园A1幢309室

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/68 H05F3/06

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

王亚琼

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-05	专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更	专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):H01L 21/67变更事项:专利权人变更前:苏州熹联光芯微电子科技有限公司变更后:常州熹联光芯微电子科技有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:215600 江苏省苏州市张家港市高新技术产业开发区沙洲湖科创园A1幢309室变更后:215600 江苏省苏州市张家港市高新技术产业开发区沙洲湖科创园A1幢309室变更事项:专利权人变更前:上海矽科雅科技有限公司变更后:上海矽科雅科技有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国
2024-04-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装治具 [P].

毛鸿斌 .

中国专利 :CN223273228U ,2025-08-26

[2]

一种半导体封装治具 [P].

彭劲松 ;

万翠凤 ;

郭天宇 ;

张巍 .

中国专利 :CN220914171U ,2024-05-07

[3]

一种半导体封装治具 [P].

钱泳亮 .

中国专利 :CN205376479U ,2016-07-06

[4]

一种压合治具及半导体封装设备 [P].

何正鸿 ;

高源 ;

骆国臻 .

中国专利 :CN220710269U ,2024-04-02

[5]

一种半导体封装治具 [P].

郭卫 ;

曹恩林 ;

林海雄 .

中国专利 :CN119965120A ,2025-05-09

[6]

半导体封装成品治具 [P].

涂必胜 ;

李志伟 .

中国专利 :CN217822731U ,2022-11-15

[7]

半导体封装点胶治具 [P].

王骏 .

中国专利 :CN202909890U ,2013-05-01

[8]

一种半导体封装基板测试治具 [P].

阳良春 ;

陈意军 ;

杨险 .

中国专利 :CN212459937U ,2021-02-02

[9]

一种半导体封装点胶治具 [P].

李俊武 ;

周浪 ;

徐建国 ;

钟雯 ;

叶慎阳 ;

欧阳凡 ;

唐仁 ;

吴泽恩 ;

蔡燕 ;

黎定 .

中国专利 :CN222931187U ,2025-06-03

[10]

一种半导体产品封装键合弹性治具 [P].

陈俊 ;

朱轩 ;

王章宇 ;

谢少波 ;

王凯蓝 ;

鲁银超 ;

鲁卜涛 .

中国专利 :CN120413485A ,2025-08-01

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