一种半导体封装点胶治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421756573.2

申请日：

2024-07-24

公开(公告)号：

CN222931187U

公开(公告)日：

2025-06-03

发明(设计)人：

李俊武周浪徐建国钟雯叶慎阳欧阳凡唐仁吴泽恩蔡燕黎定

申请人：

昆山明创电子科技有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇新城南路515号7号厂房

IPC主分类号：

B05C13/02

IPC分类号：

B05C5/02 H01L21/687 B05C11/10

代理机构：

苏州知产慧专利代理事务所(普通合伙) 32921

代理人：

钟徐波

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-03	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装点胶治具 [P].

王骏 .

中国专利 :CN202909890U ,2013-05-01

[2]

一种半导体封装点胶设备 [P].

蒋峰 .

中国专利 :CN214600122U ,2021-11-05

[3]

一种半导体封装点胶装置 [P].

陈勇伶 ;

刘维强 .

中国专利 :CN216678853U ,2022-06-07

[4]

一种半导体封装治具 [P].

彭劲松 ;

万翠凤 ;

郭天宇 ;

张巍 .

中国专利 :CN220914171U ,2024-05-07

[5]

一种半导体封装治具 [P].

苏泽坤 ;

周秋桂 ;

杨莉 .

中国专利 :CN220796673U ,2024-04-16

[6]

一种半导体封装治具 [P].

毛鸿斌 .

中国专利 :CN223273228U ,2025-08-26

[7]

一种半导体封装治具 [P].

钱泳亮 .

中国专利 :CN205376479U ,2016-07-06

[8]

半导体封装点胶机 [P].

金鹏 .

中国专利 :CN217797085U ,2022-11-15

[9]

一种用于半导体封装的黑胶治具 [P].

涂必胜 ;

赵佃波 .

中国专利 :CN210837657U ,2020-06-23

[10]

一种半导体封装点胶装置用出胶机构 [P].

周小勇 ;

周宗翼 .

中国专利 :CN214682636U ,2021-11-12

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