集成电路器件以及包括该集成电路器件的半导体封装

被引：0

申请号：

CN202210423659.2

申请日：

2022-04-21

公开(公告)号：

CN115346949A

公开(公告)日：

2022-11-15

发明(设计)人：

李镐珍文光辰吴承河

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L23538

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

弋桂芬

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-15	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体集成电路器件以及半导体集成电路器件的制造方法 [P].

吉森宏雅 ;

岩松俊明 .

中国专利 :CN102315251A ,2012-01-11

[2]

集成电路器件以及包括该集成电路器件的电子系统 [P].

金江旻 ;

吴承诸 ;

李珠行 .

韩国专利 :CN117412596A ,2024-01-16

[3]

半导体封装和集成电路器件 [P].

柳凤炜 ;

金昌洙 ;

田秉澈 ;

许峻豪 .

韩国专利 :CN119495668A ,2025-02-21

[4]

集成电路装置和包括该集成电路装置的半导体封装 [P].

柳凤炜 ;

许峻豪 .

韩国专利 :CN118471931A ,2024-08-09

[5]

半导体集成电路器件 [P].

田中一雄 ;

水野弘之 ;

西山利惠 ;

宫本学 .

中国专利 :CN1604470A ,2005-04-06

[6]

半导体集成电路器件 [P].

富田和朗 ;

川村武志 .

中国专利 :CN104253128B ,2014-12-31

[7]

半导体集成电路器件 [P].

池上智朗 ;

西村英敏 ;

中西和幸 .

中国专利 :CN101785096B ,2010-07-21

[8]

半导体集成电路器件 [P].

长谷川尚 ;

吉田宜史 .

中国专利 :CN100502017C ,2006-02-01

[9]

半导体集成电路器件 [P].

石桥孝一郎 ;

山冈雅直 ;

宿利章二 ;

柳泽一正 ;

西本顺一 ;

青木正和 .

中国专利 :CN101916591B ,2010-12-15

[10]

半导体集成电路器件 [P].

石塚裕康 ;

奥山幸佑 ;

久保田胜彦 .

中国专利 :CN1521848A ,2004-08-18

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