半导体集成电路器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410292854.1

申请日：

2014-06-25

公开(公告)号：

CN104253128B

公开(公告)日：

2014-12-31

发明(设计)人：

富田和朗川村武志

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2706

IPC分类号：

H01L27146

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华;张宁

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-15	授权	授权
2015-11-11	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101723432816 IPC(主分类):H01L 27/06 专利申请号:2014102928541 变更事项:申请人变更前:瑞萨电子株式会社变更后:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前:日本神奈川县变更后:日本东京都
2014-12-31	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体集成电路器件 [P].

檜上竜也 ;

伊藤文俊 ;

蒲原史朗 .

中国专利 :CN1320653C ,2005-05-04

[2]

半导体集成电路器件 [P].

石塚裕康 ;

奥山幸佑 ;

久保田胜彦 .

中国专利 :CN1521848A ,2004-08-18

[3]

半导体集成电路器件 [P].

金光贤司 ;

渡部浩三 ;

铃木范夫 ;

石冢典男 .

中国专利 :CN1553494A ,2004-12-08

[4]

半导体集成电路器件 [P].

中柴康隆 .

中国专利 :CN101159266A ,2008-04-09

[5]

半导体集成电路器件 [P].

前田荣作 ;

前岛明广 ;

松永弘树 ;

金田甚作 ;

笹田昌彦 .

中国专利 :CN100428462C ,2005-12-07

[6]

半导体集成电路器件 [P].

能登隆行 ;

大井英二 ;

盐月八宏 ;

加藤和雄 ;

大萩秀树 .

中国专利 :CN1204153A ,1999-01-06

[7]

半导体集成电路器件 [P].

桥本真吾 .

中国专利 :CN1630086A ,2005-06-22

[8]

半导体集成电路器件 [P].

宿利章二 ;

小森和宏 ;

奥山幸祐 ;

久保田胜彦 .

中国专利 :CN1691331A ,2005-11-02

[9]

半导体集成电路器件 [P].

岩渕昭夫 .

中国专利 :CN100472786C ,2006-12-06

[10]

半导体集成电路器件 [P].

西川信广 ;

井上晃一 .

中国专利 :CN1254916C ,2004-09-01

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