半导体集成电路器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510075432.X

申请日：

2005-06-01

公开(公告)号：

CN100428462C

公开(公告)日：

2005-12-07

发明(设计)人：

前田荣作前岛明广松永弘树金田甚作笹田昌彦

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2352

IPC分类号：

H01L2350 H01L2160 H01L2182

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

胡建新

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-12-07	公开	公开
2008-10-22	授权	授权
2020-06-19	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/52 登记生效日:20200601 变更事项:专利权人变更前权利人:松下电器产业株式会社变更后权利人:松下半导体解决方案株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本大阪府变更后权利人:日本京都府
2007-07-25	实质审查的生效	实质审查的生效
2022-05-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/52 申请日:20050601 授权公告日:20081022 终止日期:20210601

共 50 条

[1]

半导体集成电路器件 [P].

炭田昌哉 .

中国专利 :CN1638127A ,2005-07-13

[2]

半导体集成电路器件 [P].

工藤良太郎 ;

立野孝治 .

中国专利 :CN101577504A ,2009-11-11

[3]

半导体集成电路器件 [P].

宿利章二 ;

小森和宏 ;

奥山幸祐 ;

久保田胜彦 .

中国专利 :CN1691331A ,2005-11-02

[4]

半导体集成电路器件 [P].

西川英敏 .

中国专利 :CN1836375A ,2006-09-20

[5]

半导体集成电路器件 [P].

岩渕昭夫 .

中国专利 :CN100472786C ,2006-12-06

[6]

半导体集成电路器件 [P].

西川信广 ;

井上晃一 .

中国专利 :CN1254916C ,2004-09-01

[7]

半导体集成电路 [P].

面一幸 .

中国专利 :CN1561577A ,2005-01-05

[8]

半导体集成电路器件 [P].

田中一雄 ;

水野弘之 ;

西山利惠 ;

宫本学 .

中国专利 :CN1604470A ,2005-04-06

[9]

半导体集成电路器件 [P].

富田和朗 ;

川村武志 .

中国专利 :CN104253128B ,2014-12-31

[10]

半导体集成电路器件 [P].

池上智朗 ;

西村英敏 ;

中西和幸 .

中国专利 :CN101785096B ,2010-07-21

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