半导体集成电路器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510068933.5

申请日：

2000-01-19

公开(公告)号：

CN1691331A

公开(公告)日：

2005-11-02

发明(设计)人：

宿利章二小森和宏奥山幸祐久保田胜彦

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2704

IPC分类号：

H01L27115 H01L27108 H01L29788 G11C1606

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王永刚

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-12-28	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-09-17	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2005-11-02	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体集成电路器件 [P].

佐藤和生 .

中国专利 :CN1542944A ,2004-11-03

[2]

半导体集成电路器件 [P].

中柴康隆 .

中国专利 :CN101159266A ,2008-04-09

[3]

半导体集成电路器件 [P].

加藤圭 .

中国专利 :CN101572264A ,2009-11-04

[4]

半导体集成电路器件 [P].

元持健治 .

中国专利 :CN100559510C ,2007-01-10

[5]

半导体集成电路器件 [P].

中柴康隆 .

中国专利 :CN1536665A ,2004-10-13

[6]

半导体集成电路和半导体器件 [P].

桧谷光春 ;

长泽俊夫 ;

田村晃洋 .

中国专利 :CN1773726A ,2006-05-17

[7]

半导体集成电路器件 [P].

金光贤司 ;

渡部浩三 ;

铃木范夫 ;

石冢典男 .

中国专利 :CN1553494A ,2004-12-08

[8]

半导体集成电路器件 [P].

前田荣作 ;

前岛明广 ;

松永弘树 ;

金田甚作 ;

笹田昌彦 .

中国专利 :CN100428462C ,2005-12-07

[9]

半导体集成电路器件 [P].

能登隆行 ;

大井英二 ;

盐月八宏 ;

加藤和雄 ;

大萩秀树 .

中国专利 :CN1204153A ,1999-01-06

[10]

半导体集成电路器件 [P].

桥本真吾 .

中国专利 :CN1630086A ,2005-06-22

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