半导体集成电路和半导体器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200510116384.4
申请日
2005-10-21
公开(公告)号
CN1773726A
公开(公告)日
2006-05-17
发明(设计)人
桧谷光春 长泽俊夫 田村晃洋
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
H01L2978
IPC分类号
H01L27088 H01L218234
代理机构
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人
张浩
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体集成电路器件 [P]. 
宿利章二 ;
小森和宏 ;
奥山幸祐 ;
久保田胜彦 .
中国专利 :CN1691331A ,2005-11-02
[2]
半导体集成电路和包括该半导体集成电路的半导体器件 [P]. 
成田幸辉 .
中国专利 :CN107968087A ,2018-04-27
[3]
半导体集成电路和半导体器件 [P]. 
野野村到 ;
佐圆真 ;
长田健一 .
中国专利 :CN101355080B ,2009-01-28
[4]
半导体集成电路和半导体器件 [P]. 
野野村到 ;
佐圆真 ;
长田健一 .
中国专利 :CN101714128A ,2010-05-26
[5]
半导体器件和半导体集成电路 [P]. 
佐圆真 ;
长田健一 ;
小松成亘 ;
野野村到 ;
岛崎靖久 .
中国专利 :CN101546758B ,2009-09-30
[6]
半导体器件和半导体集成电路 [P]. 
田中佑二 .
中国专利 :CN101615604A ,2009-12-30
[7]
半导体器件和集成电路 [P]. 
A.迈泽 .
中国专利 :CN104979401A ,2015-10-14
[8]
制作半导体器件的方法、半导体器件和半导体集成电路 [P]. 
朱继光 ;
胡志朋 .
中国专利 :CN111562688B ,2020-08-21
[9]
制作半导体器件的方法、半导体器件和半导体集成电路 [P]. 
朱继光 ;
何来胜 .
中国专利 :CN111562687A ,2020-08-21
[10]
制作半导体器件的方法、半导体器件和半导体集成电路 [P]. 
朱继光 ;
韩建忠 ;
金里 .
中国专利 :CN111596473B ,2020-08-28