半导体集成电路和半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910226057.2

申请日：

2008-07-11

公开(公告)号：

CN101714128A

公开(公告)日：

2010-05-26

发明(设计)人：

野野村到佐圆真长田健一

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

G06F1340

IPC分类号：

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-10-10	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101455990456 IPC(主分类):G06F 13/40 专利申请号:2009102260572 申请公布日:20100526
2010-05-26	公开	公开
2010-08-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101004471342 IPC(主分类):G06F 13/40 专利申请号:2009102260572 申请日:20080711

共 50 条

[1]

半导体集成电路和半导体器件 [P].

野野村到 ;

佐圆真 ;

长田健一 .

中国专利 :CN101355080B ,2009-01-28

[2]

半导体器件和半导体集成电路 [P].

佐圆真 ;

长田健一 ;

小松成亘 ;

野野村到 ;

岛崎靖久 .

中国专利 :CN101546758B ,2009-09-30

[3]

半导体集成电路和半导体器件 [P].

桧谷光春 ;

长泽俊夫 ;

田村晃洋 .

中国专利 :CN1773726A ,2006-05-17

[4]

半导体器件和半导体集成电路 [P].

田中佑二 .

中国专利 :CN101615604A ,2009-12-30

[5]

半导体集成电路、半导体器件和半导体集成电路的制造方法 [P].

加藤清 .

中国专利 :CN1697187B ,2005-11-16

[6]

半导体集成电路和包括该半导体集成电路的半导体器件 [P].

成田幸辉 .

中国专利 :CN107968087A ,2018-04-27

[7]

制作半导体器件的方法、半导体器件和半导体集成电路 [P].

朱继光 ;

胡志朋 .

中国专利 :CN111562688B ,2020-08-21

[8]

制作半导体器件的方法、半导体器件和半导体集成电路 [P].

朱继光 ;

何来胜 .

中国专利 :CN111562687A ,2020-08-21

[9]

制作半导体器件的方法、半导体器件和半导体集成电路 [P].

朱继光 ;

韩建忠 ;

金里 .

中国专利 :CN111596473B ,2020-08-28

[10]

制作半导体器件的方法、半导体器件和半导体集成电路 [P].

朱继光 ;

金里 .

中国专利 :CN111580289A ,2020-08-25

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