半导体器件和半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910151819.7

申请日：

2009-06-29

公开(公告)号：

CN101615604A

公开(公告)日：

2009-12-30

发明(设计)人：

田中佑二

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L23482

IPC分类号：

H01L2349 H01L2312

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

彭久云

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-02-24	实质审查的生效	实质审查的生效
2012-05-02	授权	授权
2009-12-30	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体集成电路和半导体器件 [P].

野野村到 ;

佐圆真 ;

长田健一 .

中国专利 :CN101355080B ,2009-01-28

[2]

半导体集成电路和半导体器件 [P].

野野村到 ;

佐圆真 ;

长田健一 .

中国专利 :CN101714128A ,2010-05-26

[3]

半导体器件和半导体集成电路 [P].

佐圆真 ;

长田健一 ;

小松成亘 ;

野野村到 ;

岛崎靖久 .

中国专利 :CN101546758B ,2009-09-30

[4]

半导体集成电路和半导体器件 [P].

桧谷光春 ;

长泽俊夫 ;

田村晃洋 .

中国专利 :CN1773726A ,2006-05-17

[5]

半导体集成电路、半导体器件和半导体集成电路的制造方法 [P].

加藤清 .

中国专利 :CN1697187B ,2005-11-16

[6]

半导体集成电路和包括该半导体集成电路的半导体器件 [P].

成田幸辉 .

中国专利 :CN107968087A ,2018-04-27

[7]

半导体集成电路和半导体模块 [P].

坂井邦崇 ;

杉田纯一 ;

砂川千秋 ;

铃木直仁 ;

前川祐也 .

中国专利 :CN203747669U ,2014-07-30

[8]

半导体集成电路和半导体模块 [P].

坂井邦崇 ;

杉田纯一 ;

砂川千秋 ;

铃木直仁 ;

前川祐也 .

中国专利 :CN203747670U ,2014-07-30

[9]

制作半导体器件的方法、半导体器件和半导体集成电路 [P].

朱继光 ;

胡志朋 .

中国专利 :CN111562688B ,2020-08-21

[10]

制作半导体器件的方法、半导体器件和半导体集成电路 [P].

朱继光 ;

何来胜 .

中国专利 :CN111562687A ,2020-08-21

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